类别 | 产品名称 | 镀液组成及操作工艺 | 用途和特性 |
低氰碱性镀锌 | HN-641碱性低氰镀锌
HN-641 LOW CYANIDE
ZINC PLATING | 低氰配方
金属锌:7.5-12克/升
氰化钠:20-30克/升
氢氧化钠:85-100克/升
NaCN/Zn:2.0-2.5
NaOH/Zn:6.5-11.5
光亮剂HN–641:2-3毫升/升
温度:20-45℃
电流密度:0.2-6安培/平方分米
电流效率:65-80%
消耗量
光亮剂HN–641:80-120毫升/1000安培小时 |
1. 适用于挂镀或滚镀生产。
2. 走位性能极佳,镀层厚度均匀。
3. 适用于微氰化物镀锌,减少环境污染。
4. 可允许采用较大的电流,高电位区不易烧焦而发灰。
5. 镀层柔软,光亮度高,容易进行铬酸盐钝化。
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低氰碱性镀锌 | HN-CBR氰化物镀锌低位水
HN-CBR LCD BOOSTER
FOR CYANIDE ZINC | HN–CBR:0.2-1.0毫升/升
消耗量
HN–CBR:40-80毫升/1000安培小时 | 1. 可以有效地改善镀液的分散能力,提高低电位的深镀能力。
2. 适用于对低电位区走位要求较高、形状较为复杂工件的电镀。 |
无氰碱性镀锌 | HN-NA
碱性无氰镀锌
HN-NA ALKALINE NON-CYANIDE ZINC PLATING | 挂镀配方
氧化锌:6-12克/升
氢氧化钠:100-140克/升
光亮剂HN-NA1:8-12毫升/升
光亮剂HN-NA2:8-12毫升/升
温度:15-40℃
电流密度:0.5-8A/dm2
电压:2-6伏
滚镀配方
氧化锌:8-12克/升
氢氧化钠:100-140克/升
光亮剂HN-NA1:8-12毫升/升
光亮剂HN-NA2:8-12毫升/升
温度:15-40℃
电流密度:0.5-2A/dm2
电压:6-2伏
消耗量
光亮剂HN-NA1:50-100毫升/1000安培小时
光亮剂HN-NA2:50-100毫升/1000安培小时 |
1、不含氰化物。
2、适用于挂镀及滚镀操作。
3、可在宽广的电流密度范围内得到光亮美观的镀层。
4、镀层厚度极为均匀,分散能力十分优秀。
5、镀层极为柔软,容易进行铬酸盐钝化,镀后可能进行加工变形处理。
6、镀液简单及稳定。
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无氰碱性镀锌 | HN-NH
碱性无氰镀锌
HN-NH NON-CYANIDE ZINC PLATING PROCESS
| 挂镀配方
氧化锌:6~ 12克/升
氢氧化钠:100~ 140克/升
光亮剂HN-NH1:12毫升/升
光亮剂HN-NH2:8毫升/升
温度:15 ~ 40℃
电流密度:0.5 ~ 8A/dm2
电压:2 ~6伏
滚镀配方
氧化锌:8~ 12克/升
氢氧化钠:100~ 140克/升
光亮剂HN-NH1:12毫升/升
光亮剂HN-NH2:8毫升/升
温度:15 ~ 40℃
电流密度:0.5 ~ 2A/dm2
电压:6 ~12伏
消耗量
光亮剂HN-NH1:50-100毫升/1000安培小时
光亮剂HN-NH2:50-100毫升/1000安培小时 |
1、 不含氰化物;
2、 适用于挂镀及滚镀操作。
3、可在宽广的电流密度范围内得到光亮美观的镀层。
4、镀层厚度极为均匀,分散能力十分优秀。
5、镀层极为柔软,容易进行铬酸盐钝化,镀后可进行加工变形处理。
6、工艺稳定,对杂质容忍高,耐温性好。
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低氰碱性镀锌 | HN-741碱性低氰镀锌
HN-741 LOW CYANIDE
ZINC PLATING | 低氰配方
金属锌:7.5-12克/升
氰化钠:20-30克/升
氢氧化钠:85-100克/升
NaCN/Zn:2.0-2.5
NaOH/Zn:6.5-11.5
光亮剂HN–741:2-3毫升/升
温度:20-45℃
电流密度:0.2-6安培/平方分米
电流效率:65-80%
消耗量
光亮剂HN–741:80-120毫升/1000安培小时 | 1. 用于挂镀或滚镀生产。
2. 出光速度快,填平效果好
3. 镀层柔软,光亮度高,容易进行铬酸盐钝化。
4. 走位性能好,光剂消耗量小。
5. 适用于低氰化物镀锌,减少环境污染。
6. 工艺范围宽广,容易操作控制。 |
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